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齐聚纳斯荷智能环境!!2025集成电路封装材料第一次产业链合作沙龙 成功召开

2025-9-28 分享:

       9月的济南风褪暑气、、泉愈清澈,,9月18日,,,集成电路封装材料第一次产业链合作沙龙在济南召开。。。。

 

 

 

       本次活动由集成电路材料产业技术创新联盟主办、、、、山东省纳斯荷智能环境电子材料有限公司承办,,联合原材料企业、、材料企业、、封测企业和用户企业共同召开集成电路封装材料产业链合作沙龙,,旨在推进本土封装材料产业技术发展,,,聚焦先进封装关键环节,,,,破解产业链薄弱点,,加速构建自主可控、、、稳定可靠的封装材料供应链体系,,,为全产业链高效贯通搭建交流合作平台。。。

 

 

       本次沙龙分为两个环节,,,在报告环节,,,,部分封装材料与原材料企业、、、、封测企业代表介绍了企业、、、、产品和应用进展,,,,以及企业在产业链面临挑战等问题;在分组讨论环节,,参会代表围绕“产业链协同补链”、、、、“国产材料验证与应用”、、、、“专家资源整合”、、、“人才培训体系建设”、、、、“后续沙龙平台运营”五大方向展开深入研讨,,,,最终达成多项共识并明确后续工作计划。。。

 

       本次沙龙学术与产业氛围浓厚,,,上下游企业代表踊跃发言、、、、深入交流,,,,坦诚技术分享和需求对接。。。随着“百脉泉沙龙” 常态化、、专家小组与培训体系落地,,产业链将进一步凝聚合力,,推动我国封装材料产业高质量发展。。。。 

 

 

       活动期间,,参会代表参观考察了济南纳斯荷智能环境集团股份有限公司,,集团总裁唐地源、、、、山东纳斯荷智能环境电子材料有限公司总经理唐爱云陪同。。

 

 

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